CVD/PECVD 工艺链问题定位工具

把清洗、腔体记忆、前驱体、流场、等离子体、成核、生长、膜厚、密度、氢含量、应力、界面可靠性、台阶覆盖、颗粒金属污染和量测结果放到同一张工艺因果图里，帮助工程师快速判断问题源头与优先验证方向。

01能解决的问题

膜厚不均速率漂移膜密度不足孔隙偏高氢含量异常残余应力开裂粘附风险漏电击穿 HAR 覆盖不足空洞颗粒突发金属污染清洗异常腔体记忆效应等离子体损伤跨量测不一致

从“凭经验查异常”变成“按工艺因果链定位异常”，把问题放回沉积机理与制程链路中统一理解。

帮助工程团队更快锁定问题环节，识别清洗、前驱体、流场、等离子体、成核与生长之间的相互影响。

确定优先补测数据和 DOE 方向，让验证路径更聚焦、分析收敛更高效，支撑后续优化与复盘。