小蚌 AI Skill 能力清单

精准定位根因

减少盲调试错

缩短研发周期

提前预警风险

沉淀经验资产

工艺 / 设备类别	小蚌 AI Skill 能力列表
光刻机›	投影物镜数值孔径(NA)、双工件台六自由度运动控制、调焦调平
等离子刻蚀›	各向异性控制、选择比、ARDE控制
PVD›	超薄阻挡层厚度均匀性、step coverage
CVD/PECVD›	膜厚均匀性、应力控制、膜间界面控制
ALD/PEALD›	高深宽比保形性、寄生CVD抑制
外延EPI›	厚度均匀性、掺杂均匀性、缺陷密度
离子注入›	束流稳定性、能量纯度、剂量精度
RTP快速热处理›	温度均匀性、热应力/滑移控制
氧化/扩散炉›	炉温均匀性、批量气流分布

工艺 / 设备类别	小蚌 AI Skill 能力列表
单片湿法清洗（图形晶圆）›	颗粒去除、金属残留去除、图形损伤控制
单片清洗/干燥›	水印控制、交叉污染控制
CMP›	终点检测、dishing控制、WIW/WTW均匀性
电镀/ECD›	高深宽比无空洞填充、边缘电流分布
涂胶显影Track›	胶厚均匀性、烘烤均匀性、缺陷密度
缺陷检测（明场/暗场/图形）›	小尺寸软缺陷捕获率、pattern noise抑制
晶圆键合/混合键合›	W2W对准精度、D2W对准精度、界面洁净度
关键尺寸/套刻量测（CD-SEM/OCD/Overlay）›	量测精度、TMU、模型反演能力

小蚌 AI Skill 的优势

机理理解 + 数据智能

标准Skill即装即用

可定制开发

经验沉淀为数字资产

适用对象

半导体设备制造商

材料与零部件供应商

晶圆厂工艺 / 设备团队

封装与测试企业

让复杂问题变得清晰可控

问题识别

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机理分析

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方案建议

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验证跟踪

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经验沉淀